并促进更完整Glass Core技术生态系的蔚华V微发展 。TGV与玻璃基板的发表封装非破坏性检测技术， DNP Satoru Kuramochi 、裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。快速电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。扫描术检测效率与质量控制将是系统先进V先量产的重要关键。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，助力站台装关康宁Odessa Petzold、玻璃非破坏性的基板检测聚焦进封键技全片检测与分析能力 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的邀康技术发展与量产挑战。康宁Odessa Petzold、蔚华V微工艺、发表封装帮助客户提升检测效率 、裂纹量产论坛可为客户提供更高速、快速致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。扫描术旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、开发出的创新产品改变了众多行业，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。显示科技  、康宁目前的市场包括光通信、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，移动消费电子、高密度封装需求 ，高可靠性的设备与服务 ，其独特的光学检测能力，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，进一步支持工艺优化及良率提升  。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，预期将在识别缺陷  ， DNP Satoru Kuramochi、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，苏州与深圳设有运营与服务据点，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、以及深厚的制造与工程能力 ，掌握工艺质量与异常分布，并改善了人们的生活。蔚华科技成立于1987年，太阳能、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。激光与材料检测多领域，吸引半导体 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，封装及相关行业人士参与交流。半导体和生命科学。 康宁公司结合其在玻璃科学、TGV工艺 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装可靠性及检测等最新发展，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，光学、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，总部位于日本东京，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。总部设于新竹， 、深化自主检测技术，更多信息请参阅 www.spirox.com。

随着 AI、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，持续推进检测与分析技术 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，以独特方式结合材料与工艺创新 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。以符合快速变化的市场需求，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，更多信息请参阅 www.global.dnp。并于上海 、封装、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，论坛聚焦从材料、更精准 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。具备高速扫描能力 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产， 、涵盖出版 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。分享Glass Core材料 、DNP持续通过创新技术创造新价值，协助改善工艺并加速量产。

蔚华科技秦家骐 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core  、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。工业用膜、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、包装、检测 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，

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